(старший) Упаковка фотонных интегральных схем эксперта (m/f/x)

Выйдите из своей зоны комфорта, преуспейте и переопределите границы возможного. Это именно то, что наши сотрудники делают каждый день, чтобы задавать темп нашим инновациям и добиваться выдающихся достижений. Ведь за каждой успешной компанией стоит множество замечательных увлекательных людей.

В просторной современной обстановке, полной возможностей для дальнейшего развития, сотрудники ZEISS работают в месте, где царят экспертные знания и командный дух. Все это поддерживается специальной структурой собственности и долгосрочной целью Фонда Карла Зейсса: объединить науку и общество в будущем.

Присоединяйтесь к нам сегодня. Вдохновляйте людей завтра.

Разнообразие является частью Зейсса. Мы с нетерпением ждем получения вашего заявления молчания пола, национальности, этнического и социального происхождения, религии, философии жизни, инвалидности, возраста, сексуальной ориентации или идентичности.

Примените сейчас! Это занимает менее 10 минут.

Вы увлечены внедрением интегрированных фотонных технологий в инновационные продукты? Затем воспользуйтесь своим опытом, чтобы помочь нам раскрыть огромный бизнес-потенциал фотонных интегральных схем (PIC) - рынка, который растет циклами из-за спроса на ИИ, более быструю связь и новые типы датчиков. ZEISS запустила крупную стратегическую инициативу по созданию междисциплинарной команды в динамичной и гибкой среде стартапов. Поддержанный корпорациями стартап получит выгоду от экосистемы ZEISS и ее опыта в области фотоники.

Вы будете играть ключевую роль в разработке передовых решений для фотонной упаковки, которые обеспечивают высокую производительность и надежность наших ПИК. Вы будете создавать инновационные конструкции упаковки, отвечающие техническим требованиям современных фотонных систем. В этой захватывающей возможности вы будете способствовать коммерциализации и масштабированию фотонных технологий следующего поколения. Разработка и проектирование упаковочных решений для фотонных интегральных схем, включая аспекты механических, тепловых и оптических интерфейсов.

Оптимизируйте дизайн пакетов для производительности, надежности и технологичности, учитывая термическое управление, оптическую связь, подключение и механическую стабильность

Сотрудничать с внешними поставщиками и внутренними командами для создания прототипов и перехода от концепции к полномасштабному производству.

Обеспечить применение принципов проектирования для производства к фотонным упаковкам для обеспечения масштабируемости и экономической эффективности.

Проведение и оценка напряжения фотонных упаковок для обеспечения адекватного рассеивания тепла и механической целостности в различных условиях окружающей среды.

проектирование структур пакетов, которые оптимизируют оптическое выравнивание между ПИК, оптическими волокнами, оптическими компонентами и внешними устройствами, такими как лазеры и детекторы

Установить высокоточные процессы выравнивания и сборки, наметить протоколы испытаний для оценки производительности и надежности упаковочных решений и интерпретировать данные испытаний для дальнейшего улучшения.

Тесно сотрудничать с фотонными дизайнерами, инженерами, инженерами-технологами и производственными командами для улучшения упаковочных решений.

Степень магистра или PhD в области машиностроения, материаловедения, электротехники или смежной области.

Специализированные знания или курсовые работы в области фотоники, упаковки оптоэлектроники или микросистем.

3+ года отраслевого или академического опыта в проектировании и разработке упаковочных решений, предпочтение фотоники, оптоэлектроники или полупроводниковых приборов.

Опыт работы с упаковочными методами, такими как проволочное склеивание, склеивание с флип-чипом и оптоволоконное выравнивание, очень желателен.

Опыт работы с оптическими лучевыми сборками является плюсом.

Опыт работы с высокочастотной электрической упаковкой и радиочастотными соединениями является плюсом.

Знание инструментов САПР для 3D-моделирования и моделирования (например, SolidWorks, AutoCAD или ANSYS).

Опыт работы с инструментами теплового и стрессового моделирования в качестве программного обеспечения COMSOL или FEA.

Понимание материалов, используемых в фотонной упаковке, включая керамику, полимеры, металлы и клеи.

Знакомство с чистой комнатой и техниками для фотонных и электронных компонентов.

Сильные аналитические и навыки решения проблем, с вниманием к деталям в сложных системах.

Отличные навыки общения и совместной работы, с активным подходом к совместной работе на английском и немецком языках

Умение работать в быстро меняющейся, обусловленной сроками среде.

JOBV1_EN